盈普三維亮相3D打印鞋業(yè)論壇，SLS技術(shù)助推制鞋業(yè)數(shù)字化變革

2025-09-12

9月11日，2025年首屆中國(guó)3D打印鞋業(yè)創(chuàng)新論壇在深圳會(huì)展中心隆重開(kāi)幕。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的SLS（選擇性激光燒結(jié)）3D打印制造商盈普三維受邀出席，并發(fā)表題為《盈普三維激光燒結(jié)增材技術(shù)賦能數(shù)字化制鞋行業(yè)》的主題演講，與行業(yè)專家共同探索3D打印技術(shù)如何突破鞋履設(shè)計(jì)邊界，推動(dòng)制鞋業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

盈普三維亮相3D打印鞋業(yè)論壇，SLS技術(shù)助推制鞋業(yè)數(shù)字化變革

作為國(guó)內(nèi)深耕SLS技術(shù)二十余年的3D打印企業(yè)，盈普三維正積極布局3D打印鞋業(yè)應(yīng)用，推出以SLS技術(shù)為核心的全鏈路數(shù)字化制鞋解決方案。該方案覆蓋從設(shè)計(jì)、材料、打印設(shè)備到后處理的全流程，為制鞋行業(yè)提供高效、環(huán)保的創(chuàng)新選擇。

四大創(chuàng)新環(huán)節(jié)突破傳統(tǒng)制鞋局限

自由設(shè)計(jì)：打破模具限制，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)創(chuàng)新

盈普三維的數(shù)字化設(shè)計(jì)解決方案兼顧輕量化、透氣性與力學(xué)性能，突破傳統(tǒng)模具制造的限制。不同于FDM和光固化技術(shù)，SLS技術(shù)無(wú)需添加支撐結(jié)構(gòu)，無(wú)打印方向限制，在設(shè)計(jì)時(shí)無(wú)須擔(dān)心支撐會(huì)留下毛邊影響穿戴腳感，也無(wú)需刻意預(yù)留平面來(lái)粘貼底板，徹底擺脫了支撐材料的舒服。這一特性讓設(shè)計(jì)師能夠真正實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的晶格分區(qū)與鏤空結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，為鞋體創(chuàng)新帶來(lái)更多自由度。

高效生產(chǎn)：大尺寸雙激光設(shè)備提升制造效率

盈普P550DL大尺寸雙激光SLS設(shè)備以0.15mm層厚、最高22m/s掃描速度燒結(jié)Precimid系列高分子粉末，單缸38小時(shí)可產(chǎn)出90只鞋。其一大優(yōu)勢(shì)是單杠打印更多，一缸就可以完成多款設(shè)計(jì)的打印，一臺(tái)設(shè)備即可滿足設(shè)計(jì)師多個(gè)設(shè)計(jì)，甚至多個(gè)設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)作品。智能化軟件控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)從數(shù)據(jù)模型到打印的無(wú)縫銜接，尺寸精度控制在±0.5mm以內(nèi)，且無(wú)需支撐結(jié)構(gòu)，顯著降低后期處理成本。

盈普激光燒結(jié)增材技術(shù)解決方案賦能制鞋行業(yè) 20250908 19 scaled

卓越性能：平衡支撐與軟彈的舒適腳感

相比光固化技術(shù)，盈普SLS工藝生產(chǎn)的3D打印鞋重量更輕；相較于FDM技術(shù)，其Z軸強(qiáng)度更高，耐穿性顯著提升。Precimid系列高分子材料（包括TPU、TPA等彈性體）具備優(yōu)異回彈性與耐壓性，結(jié)合自研后處理工藝，為用戶提供“支撐與軟彈”平衡的舒適體驗(yàn)。

低碳環(huán)保：材料可回收利用符合可持續(xù)發(fā)展

盈普SLS解決方案使用熱塑性高分子粉末材料，新粉比例低至20%，舊粉回收率接近100%，材料利用率極高。生產(chǎn)過(guò)程和后處理無(wú)需有機(jī)溶劑清洗，且廢舊鞋子可回收再生，符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 30102-2024對(duì)環(huán)保可回收材料的要求，滿足低碳可持續(xù)發(fā)展理念。